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2.1 硬件参数

参数项参数备注
尺寸规格58mm*35mm长*宽
CPUTI Sitara AM6254/6252/6231FCCSPBGA (ALW)
内存1/2GB DDR4贴片封装。受芯片供货影响,可能会有多种不同厂家的芯片,一切以实际贴片的型号为准。
存储16G贴片封装。受芯片供货影响,可能会有多种不同厂家的芯片,一切以实际贴片的型号为准。
电源管理芯片TPS6521903
工作电压(1)3.3V
功耗(2)≤2.2W静态功耗,具体功耗取决于外设
运行温度工业级-40℃~+85℃
引脚间距0.4mm
核心板连接方式BTB连接器:DF40C-80DP-0.4V(51),公座
PCB工艺8层,沉金工艺,独立接地信号层采用无铅工艺

  注:(1)核心板的功耗数据是由环境12V/2.5A输入,只接串口UART1,不接其他外设。具体功耗数据取决于开发板所接的外设。


图 2.1.1 核心板资源