2.2 工业级核心板ATK-CLMP157BI
2.1.1 硬件参数
| 参数项 | 参数 | 备注 | |
|---|---|---|---|
| 核心板尺寸规格 | 60mm*45mm | ||
| 处理器型号 | STM32MP157AAA3 | LFPBGA448封装 | |
| CPU | 双核CortexA7@650MHz+单核CortexM4@209MHz | ||
| 内存 | 工业级1GB(2*512MB) DDR3L | 受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 | |
| 存储 | 工业级8GB EMMC | 受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 | |
| 板载PHY | 工业级千兆PHY芯片 | ||
| 工作电压 | 5V/0.5A | 输入核心板 | |
| 功耗 | 小于1W | 只使用核心板 | |
| 运行温度 | 工业级：-40℃ ~ 80℃ | ||
| 引脚数 | 200Pin | ||
| 引脚间距 | 0.8mm | 核心板座子引脚间距 | |
| 核心板连接方式 | 两个2*50的防反插BTB座，板对板连接 | ||
| PCB工艺 | 8层，独立接地信号层 |
2.2.2 引脚顺序及引出接口信号
2.2.3 核心板引脚可复用资源
核心板引出了处理器上的所有IO，用户可以根据自己需要，自行设计底板来运用核心板上IO资源，将IO复用成自己所需要的功能。
根据外设功能，此处列举ATK-CLMP157BI核心板可复用的单项外设最大资源数，具体选型可以结合芯片数据手册。（单项外设最大资源数：指的是在不使用其他外设的前提下，核心板所能使用的某项外设的最大数量）
| 管脚外设功能 | 单项外设最大复用数 | 管脚外设功能 | 单项外设最大复用数 |
|---|---|---|---|
| GPIO | 144个 | Ethernet | 1个，千兆网络 |
| ADC | 2路，每路20个通道 | SDIO | 3个 |
| DAC | 1路，共2个输出通道 | MIPI DSI | 1个 |
| PWM | 32路 | RGB LCD | 1个，最大1366*768分辨率 |
| U(S)ART | 4个USRT+4个USART | Camera | 1个 |
| I2C | 6个 | USB OTG | 2个 |
| SPI | 6个 | SAI | 4个 |
| CAN FD | 2个 | I2S | 3个 |
| 16位定时器 | 12个 | 32位定时器 | 2个 |
| 电机定时器 | 2个 | 3D GPU | 1个 |