2 开发板底板资源详细说明

ATK-DLMP257B开发板提供了丰富的多功能接口，本节将介绍ATK-DLMP257B开发板底板的各部分硬件资源，以便用户详细了解底板硬件资源情况。下面以底板资源框图右上角的电源输入口开始，按顺时针顺序依次介绍各功能接口：

图2 ATK-DLMP257B开发板底板资源

1、直流电源输入
开发板板载1个直流电源输入接口（DC_IN），采用标准直流电源插座，给开发板供电时需输入12V直流电源。开发板板载多个DC-DC电源芯片，用于提供高效、稳定的5V、3.3V等。

2、电源开关
开发板板载1个电源开关（S1）。该开关用于控制整个开发板的供电。这是一个两段式拨动开关，拨到上边打开电源，整个开发板开始供电，电源指示灯(PWR)点亮。拨到下边关闭电源，整个开发板都将断电，电源指示灯（PWR）会随之熄灭。

3、JTAG接口
这是一个10P，2.0mm间距的JTAG接口，可连接ST-LINK仿真调试器。

4、RTC纽扣电池座
开发板板载1个RTC纽扣电池座，安装上纽扣电池后，给外置RTC实时时钟芯片供电，在开发板断电后能够维持RTC时钟芯片计时。开发板出厂时，默认安装上一颗纽扣电池CR1220，供测试使用。需注意，在开发板电路设计中，该纽扣电池在开发板断电后也同时供电STM32MP257处理器内置RTC外设等，因此相对于独立供电外置RTC芯片AT8563T，耗电量会有所增加，供电电流大于10uA。

5、5V电源输出
开发板板载1组5V电源输出排针(2*3，J3)，用于给外部提供5V电源，具备防反接功能。用户在实验时可能会因为没有5V电源而苦恼不已，有了这组5V排针，就可以很方便地拥有一组简单的5V电源。

6、3.3V电源输出
开发板板载1组3.3V电源输出排针(2*3，J2)，用于给外部提供3.3V电源，具备防反接功能。用户在实验时如果需要3.3V电源，那么就可以使用此电源。注意不能接功率太大的设备，最大电流建议不超过 1000mA，一般用来接一些传感器之类的小功率器件或模块。

7、SIM卡接口
开发板板载1路SIM卡接口，如果需要使用4G/5G模块进行无线数据传输，就需要在此接口插入Nano SIM卡。

8、Mini PCIE接口
开发板板载1个Mini PCIE座，实质上是使用USB接口，连接到板载USB HUB芯片上。此接口可以连接4G或5G RedCap模组，比如高新兴物联ME3630 4G模组、移远EC20 4G模组、广和通5G RedCap FG132模组等。此处补充说明，对于5G RedCap模组，开发板目前仅适配广和通5G RedCap FG132模组，若用户使用其他品牌模组，需检查该接口是否硬件兼容。

9、WIFI天线接口
开发板板载1路WIFI天线接口，为开发板板载WIFI & Bluetooth二合一模组提供WIFI无线连接信号。由于该模组支持5.8G频段WIFI，故使用WIFI功能时建议使用2.4G/5.8G双频天线。

10、蓝牙天线接口
开发板板载1路蓝牙天线接口，为开发板板载WIFI & Bluetooth二合一模组提供蓝牙无线连接信号，该接口可连接2.4G天线。

11、复位按键
开发板板载1个复位按键(RESET)，当用户需要将处理器复位重启时，可使用该按键复位处理器。

12、休眠唤醒按键
开发板板载1个休眠唤醒按键(WK_UP)，当用户对处理器执行休眠操作后需要唤醒时，可使用该按键唤醒处理器。

13、用户按键
开发板板载1个用户按键(KEY)，用户可使用该按键进行自定义按键操作。

14、WIFI & 蓝牙模组
开发板板载一个WIFI & Bluetooth二合一模组TL8733BUUA，该模组使用瑞昱(REALTEK)公司的RTL8733BU芯片，USB2.0接口，支持WIFI4无线双频2.4G/5.8G和蓝牙5.2版本协议。

15、RGB LCD接口
开发板板载1路RGB LCD屏幕接口，可连接正点原子RGB LCD触摸屏幕，已适配支持4.3寸800x480、7寸800x480、7寸1024x600、10.1寸1280x800分辨率屏幕。注意，由于开发板默认设计功能较多，该RGB接口受限于GPIO引脚数量，仅使用RGB R3~~R7、G2~~G7、B3~B7共16个IO作显示接口，故该接口仅支持RGB LCD屏幕RGB565格式。

16、WWAN指示灯
开发板板载1个4G\5G模块工作指示灯(WWAN)，当4G\5G模块处于不同工作状态时，该指示灯亮灭状态不同。

17、电源指示灯
开发板板载1个电源指示灯(PWR)，当开发板正常供电3.3V时，该指示灯为常亮状态。

18、用户指示灯
开发板板载1个用户指示灯(DS)，用户可使用该指示灯自定义指示程序运行状态。

19、LVDS1接口
开发板板载2路4-lanes LVDS接口，分别为LVDS1、LVDS2接口，均为4通道，可连接正点原子LVDS LCD触摸屏幕，已适配支持10.1寸1280x800分辨率 LVDS屏幕。

20、LVDS2接口
开发板支持LVDS2接口与LVDS1接口共同使用，支持LVDS1和LVDS2双屏同显，即LVDS2接口屏幕能够显示和LVDS1接口屏幕一致的内容。另外LVDS2接口支持与LVDS1接口形成8通道，接入单块8通道LVDS屏幕进行显示。

21、MIPI CSI接口
开发板板载1路2-lanes MIPI CSI摄像头接口，支持带ISP的MIPI CSI摄像头，用于图像采集、处理，可将图像采集提供给NPU处理器进行AI模型运算处理等。该接口适配支持正点原子IMX335摄像头模块，可将摄像头模块插入到该接口使用，镜头方向向外侧。

22、引出IO排针组
开发板板载一组引出IO排针组(J9)，2x20PIN，共引出28个GPIO引脚及5V、3.3V、GND引脚。需注意该引出IO口非独立使用，大多数与开发板所板载功能电路引脚共用。故用户在使用这些引出IO时，需检查是否与板载功能电路存在冲突情况，比如是否存在上下拉电阻、IO是否已连接到其他功能芯片等，从而导致IO电平值不对、外接模块通信失败等。如果受到影响，则需要将开发板板载电路、芯片进行暂时焊接移除处理。

23、拨码开关
开发板板载1个4x2P红色拨码开关，用于选择STM32MP257处理器启动模式。处理器支持从SD卡、EMMC、USB多种方式启动，用户将拨码开关引脚拨动至对应的启动模式即可。启动模式配置已标记在开发板丝印上，便于用户查看选择。需注意的是，处理器STM32MP257为异核处理器，支持运行Cortex-A35核和Cortex-M33核，如果跑Linux系统，则只需设置Cortex-A35核启动模式。

24、MIPI DSI接口
开发板板载1路4-lanes MIPI DSI屏幕接口，可连接正点原子MIPI LCD触摸屏，已适配支持5.5寸720x1280、5.5寸1080x1920、10.1寸800x1280分辨率 MIPI屏幕。

25、ATK-CLMP257B核心板接口
开发板板载一组核心板接口，由4个2*40、0.4mm间距的贴片板对板连接座公座组成，共320PIN。该接口用来连接正点原子ATK-CLMP257B核心板，从而进行STM32MP257处理器的系统开发、产品评估。

26、TF卡接口
开发板板载1路标准TF卡接口（TF_CARD），采用小型TF卡接口，SDIO方式驱动。有了这个TF卡接口，就可以满足大容量数据存储需求。另外，STM32MP2处理器支持SD卡启动模式，可运行烧写在TF卡内的系统镜像。

27、板载麦克风MIC
开发板板载1个驻极体麦克风，即录音输入口（MIC），可以用来实现录音功能。

28、扬声器外接接口
开发板板载2路扬声器外接接口，分为左右声道，其中一路扬声器接口SPKL已在开发板接入一个小扬声器（在开发板底面），方便用户进行音频播放测试。

29、耳机接口
开发板板载1个四段式有线耳机接口。耳机座规格为PJ-342单柱带T，该接口可以插入四段式3.5mm的耳机，支持录音与放音。放音时，支持耳机热插拔；录音时，支持耳机录音。

30、扬声器（在背面）
开发板板载1个外置扬声器（背面），扬声器型号为GSPK2307P-8R1W，功率为8Ω、1W，供用户进行音频播放测试。当音频芯片ES8388播放音频时，开发板支持从扬声器播放及耳机播放。在不插入耳机时，开发板自动从外置扬声器进行播放；当插入耳机时，会自动切换到耳机播放音频，此时扬声器自动停止播放。该设计符合用户常规使用体验。

31、USB调试串口
开发板板载1路USB调试串口，为USB Type-C接口，用于USB连接CH342F芯片，从而实现1路USB转2路串口功能，作为系统调试串口。在开发板中，USART2为Cortex-A35核调试串口，UART4为Cortex-M33核调试串口。

32、USB_OTG接口
开发板板载1路USB OTG接口，为USB Type-C接口，作为系统烧写接口。此接口通过使用USB Type-C控制器芯片FUSB302MPX，实现USB OTG功能。可以使用USB Type-C线将开发板连接到电脑上，此时开发板作为一个从机Slave，进行系统烧写。也可以使用USB OTG线连接其他USB设备，比如U盘等，此时开发板就作为主机Host，对设备进行读写操作。

33、USB HOST接口
开发板板载2路USB Type-A座接口，可接入U盘、键盘、鼠标、USB摄像头等设备。开发板通过USB HUB芯片将STM32MP257处理器的USBH总线扩展成4路USB HOST，其中1路用于连接4G/5G模块，另外1路用于连接WIFI&蓝牙模组，剩下2路USB接口通过USB Type-A座引出。

34、温湿度传感器接口
开发板板载1路温湿度传感器接口(SENSOR)，可接入DHT11和DS18B20温湿度传感器进行温湿度测试。

35、RS232接口
开发板板载1路RS232接口，采用标准DB9母头接口，可进行RS232数据收发通信。

36、可调电位器
开发板板载1个可调电位器，电阻阻值为10K，用于进行ADC电压采集测试。

37、PCIE接口
开发板板载1路PCIE接口，接口为36PIN，支持PCIE 2.0版本协议，可接入PCIE接口设备，比如PCIE接口WIFI模块、PCIE接口硬盘、PCIE接口千兆以太网模块等。

38、SPI NOR FLASH
开发板板载一个SPI NOR FLASH存储芯片，型号为W25Q128，容量为16MB，SPI接口，供用户存储测试使用。

39、RTC实时时钟
开发板板载1个RTC实时时钟芯片AT8563T，IIC接口。STM32MP257处理器内部也有RTC外设，但是当RTC纽扣电池供电STM32MP257处理器内置RTC时，不仅仅只供电内部RTC部分，还会对STM32MP257处理器VSW电源域进行供电，从而导致纽扣电池耗电量增加。因此开发板外置一个RTC实时时钟芯片，供用户测试使用。

40、千兆以太网接口
开发板板载3路千兆以太网接口，支持10M/100M/1000M速率。STM32MP257处理器内置双端口交换机，其中网口1和网口3为交换机接口，网口2为独立千兆以太网接口。支持TSN时间敏感网络等功能。

41、EEPROM
开发板板载一个EEPROM存储芯片，型号为AT24C64，容量为8KB，IIC接口，供用户存储测试使用。

42、RS485接口
开发板板载1路RS485总线接口(RS485)，具备ESD防护功能。RS485通信时，需要板载端口A接对方设备端口A，板载端口B接对方设备端口B。

43、FDCAN接口
开发板板载3路FDCAN总线接口(支持CAN和CAN-FD)，具备ESD防护功能。CAN、CAN-FD设备通信时，必须CANH接CANH，CANL接CANL，否则不能正常通信。

44、风扇接口
开发板板载一路风扇接口，可按散热需求，接入小风扇对核心板处理器、存储芯片等进行散热，供用户测试使用。该风扇接口电路对外供电12V，接入风扇时需检查风扇设备供电电压范围及控制IO口位置。