📄️ 1.5.1 SOC
  STM32MP157开发板配套的STM32MP157核心板,采用STM32MP157DAA1作为主控CPU,双核A7(800M)+单核M4(209M)。自带32KB的L1指令和数据Cache、256KB的L2 Cache,集成NEON和TrustZone,集成3D GPU、集成双精度硬件浮点计算单元VFPv4,并具有708KB SRAM、2个高级 定时器、10个通用定时器、2个基础定时器、5个低功耗定时器、2个CRC、一个FMC接口、1个QUADSPI接口、2个ADC外设、1个内嵌的数字温度传感器、2个DAC外设、1个DFSDM外设、1个DCMI接口、1个RGB LCD控制器(LTDC)、1个MIPI LCD接口(MIPI)、2个RNG、1个内嵌RTC、8个UART/USART、6个SPI、4个SAI、1个SPDIF外设、1个千M网络MAC控制器、2个USB控制器、3个SDMMC接口、2个FDCAN接口等。
📄️ 1.5.2 BTB接口
  STM32MP157核心板采用2个2*50的3710M(母座)板对板连接器来同底板连接(在转接板底面),接插非常方便,转接板上面的底板接口原理图如图1.5.2.1所示:
📄️ 1.5.3 NAND FLASH
  STM32MP157核心板支持NAND,如果有需要话可以焊接一片 NAND Flash上去,此部分电路如图1.5.3.1所示:
📄️ 1.5.4 EMMC
  STM32MP157核心板板载了8GB的EMMC,此部分电路如图1.5.4.1所示:
📄️ 1.5.5 DDR3L
  STM32MP157核心板板载了1GB DDR3L,此部分电路如图1.5.5.1所示:
📄️ 1.5.6 千M以太网PHY
  STM32MP157核心板板载一个千M以太网PHY,方便用户制作底板,原理图如图1.5.6.1所示: